產地廣州
可售賣地全國
型號其他
封裝模塊
是否跨境貨源否
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VICOR電源的DCM 使用導熱良好的 ChiP 封裝技術，可提供靈活的熱管理。ChiP的**部和底部采用優化的具有低熱阻的熱復合材料封裝而成。 這允許內部產生的熱量均勻地分布經 ChiP 表面，并且還增強了到光滑，平坦的 ChiP 外部的熱路徑。使用單面或雙面散熱方
式的散熱器或冷板,可去除大部分熱量, 而一些熱量通過封裝引線傳遞。
VICOR電源的DCM產品作為模塊化電源系統設計方法的一部分, 并為電源系統設計人員提
供了較大的靈活性, 以實現高性能、高性價比的配電系統設計,Vicor 推出了 ChiP 封裝(轉換器包含在封裝中)的 DC-DC 轉換器模塊系列 (DCM)。ChiP平臺產品采用集成在高密度互連 (HDI) 基板中的磁性結構, 以及功率半導體、控制 ASIC 和微控制器, 以提供的電氣和熱性能。DCM 可用于與商業、工業和等級相關的各種應用。DCM 適
合商業/工業級應用的幾個例子是電池充電、LED 照明和設備。此外, 需要大量功率的數據中心和電信等應用可以使用 DCM實現分布式電源體系結構。這可以提高整個電力系統的效率, 減小系統和運營成本。
當用VICOR模塊進行二次開發時，有時要利用Trim功能構成閉環，此時就不需要上述的電阻網絡。但需注意的是，對于‘－2’模塊，若Trim端電壓**過一定值時，模塊將會發生過壓保護關斷（OVPShutDown），此值額定為2.75V（實際值一般略**此值，可達3V）。為避免模塊的保護性關斷，必須有措施防止此端電壓過高。
VICOR電源的DCM系列非常適合小型化的產品。小型化產品中很大問題是空間輸射 和散熱問題，VICOR電源的品質，可以的解決您的問題。
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